QFP

A QFP or Quad Flat Package is an integrated circuit package with leads extending from each of the four sides. It is used for surface mounting (SMD) only, socketing or hole mounting is not possible. There are versions having from 32 to over 200 pins with a pitch ranging from 0.4 to 1.0 mm. Special cases include LQFP (Low profile QFP) and TQFP (Thin QFP).
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QFP est un sigle signifiant :Quad Flat Package, c'est un type de boîtier plat comportant des broches sur les quatre côtés dans le contexte des composants électroniques.
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En électronique, Quad Flat Package (QFP) est un type de boîtier pour circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé. Ce boîtier est normalisé suivant la JEDEC
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Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden als oberflächenmontierte Bauteile auf Leiterplatten gelötet.QFP besitzen in der Regel 32 bis 200 Pins, die in einem Raster (Pitch) von 0,4 bis 1 mm angeordnet sind. Bei weniger Anschlussbeinchen wird eher das  Small Outline Package (SOP oder SOIC) verwendet, bei der die Pins an zwei gegenüberliegenden Kanten angeordnet sind. Für größere Pinzahlen findet oft das Ball Grid Array (BGA) Anwendung, bei dem die ganze Unterseite als Anschlussbereich dient.
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QFPとは、Quad Flat Packageの略称で、半導体のチップを内包するパッケージの一種である。主に外形は四角形で、4辺から端子がつき出しており、プリント配線板の表面にはんだ付けされる。外形の材質はセラミック2枚程度をエポキシ樹脂で封止するセラミックパッケージや、溶かしたプラスチックを射出形成するものなどがある。従来はセラミックパッケージが主流だったが、セラミックはコストがかかることから近年では主にセラミックパッケージは試作品またはそれほど大量に製造しない用途に、プラスチックパッケージは量産向けに使用される。
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Un encapsulado Quad Flat Package (QFP o encapsulado cuadrado plano) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía.QFP utiliza habitualmente de 44 a 200 pines, con una separación entre ellos de 0,4 a 1 mm. Esto es una mejora respecto del encapsulado Small-Outline Integrated Circuit (SOP o SOIC) pues permite una mayor densidad de pines y utiliza las cuatro caras del chip (en lugar de solo dos). Para un número de pines mayor se utiliza la técnica Ball grid array (BGA) que permite usar toda la superficie inferior.
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