FC-PGA

Das Ceramic Pin Grid Array (CPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips, wie z. B.  Prozessoren.Der Halbleiterchip ist dabei auf einem wärmeleitenden Keramikträger fixiert, über und durch den die Signal- und Datenleitungen auf ein Raster (Array) von nadelähnlichen Kontakten (Pins) geleitet werden. In der Regel wird der Träger mit seinen Kontakten in einen entsprechenden Sockel gesteckt.Verbreitete Prozessoren mit CPGA als Träger sind z.B. die erste Generation der Pentium-Prozessoren, die Sockel-A-Varianten des Athlon (nur Thunderbird) und die Duron-Familie.
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Flip-Chip Pin Grid Array (FC-PGA, FCPGA) ist eine Form des Pin Grid Arrays, bei dem der Integrierte Schaltkreis (IC) auf der Oberseite (engl. flip-chip, umgedrehter, gewenderter Chip) des Trägers befestigt ist.Ursprünglich wurden die ICs häufig auf der der Platine zugewandten Seite des PGA befestigt bzw. verdrahtet, mit steigender Geschwindigkeit und zunehmender Verlustleistung der Prozessoren ging man aber dazu über, den eigentlichen Prozessorkern auf der Oberseite des Trägers anzubringen und zu verdrahten. Durch einen Heatspreader geschützt konnte so die Abwärme direkter an den daraufliegenden Kühlkörper abgegeben werden.
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Abkürzung für "Flip-Chip-Pin-Grid-Array" • Bezeichnung für einen speziellen Prozesser-Gehäuse-Typ (siehe Sockel).