DIL
Dil
Dual Inline Package
DIL
Dil
Dil
Dual in-line package
DIP (
ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL – w
elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie
układów scalonych o małej i średniej skali integracji. Wyprowadzenia elementu umieszczone są w równej linii na dwóch dłuższych bokach prostokątnej obudowy.Obudowy typu DIP produkowane są z wersjach DIP4 (cztery wyprowadzenia), DIP8 (osiem wyprowadzeń), DIP14 (czternaście wyprowadzeń), DIP16, DIP20 i większych. Produkowane są także obudowy typu SDIP, SK-DIP i innych, które różnią się od obudów DIP wymiarami, odległością między wyprowadzeniami itp.
W celu uzyskania więcej informacji, zobacz w Wikipedia.οrg...
© W niniejszym artykule wykorzystano materialy pochodzace z
Wikipedia® i posiada on Powszechna
Licencje Publiczna GNU
DIL