Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog.
Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads,
Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in ihrer Form, den verwendeten Materialien, der Anzahl und Anordnung der Pins und anderen Eigenschaften unterscheiden.
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