Chip-On-Board-Technologie

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Die Chip-on-Board-Technologie (COB, eng. chip on board, dt. „Chip auf der Platte“) ist eine Produktionstechnologie in der Mikroelektronik. In dieser werden ungehäuste Halbleiter z. B. integrierter Schaltkreis (aus Silicium oder anderen Grundstoffen) direkt auf die Leiterplatte geklebt und danach mit Mikrodrähten zur Platine kaltgeschweißt (Drahtbonden).
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